Smar termiczny i ciekły metal to odmiany interfejsu termicznego, stosowany w technologii komputerowej. Służą do zapewnienia skutecznego chłodzenia procesorów centralnych i graficznych, a także innych układów..
Interfejs termiczny jest stosowany w każdym nowoczesnym komputerze stacjonarnym lub laptopie. Jego zadaniem jest poprawa transferu ciepła z układu do układu chłodzenia (chłodnicy). Materiał wypełnia mikroskopijne wnęki między chłodnicą a pokrywą rozpraszającą ciepło procesora lub samym kryształem (jeśli nie ma osłony).
Smar termiczny
Smar termiczny - tradycyjny typ interfejsu termicznego, stosowany w układach chłodzenia procesorów i innych mikroczipów. Jest on nakładany między procesorem a chłodnicą. Służy nie tylko do chłodzenia centralnego procesora, jest także obecny na kartach graficznych. Odpowiedzialny za odpowietrzanie i wypełnianie ubytków w celu poprawy odprowadzania ciepła.
Główna cecha każdej pasty termicznej - przewodność cieplna. Im wyższa wartość tego parametru, tym bardziej efektywnie ciepło jest usuwane z mikroprocesora. Wskaźnik może się różnić od 0,5 do 8,5 W / mK. Niektóre modele makaronów mają również wyższą przewodność cieplną..
W przypadku komputerów zaleca się przewodnictwo cieplne z przewodnictwem cieplnym. nie mniej niż 4 W / mK. Im wyższa wartość, tym bardziej wydajny jest interfejs termiczny. W tej chwili jedna z najlepszych past jest uważana za serię MX-4 z Arktyczny Chłodzenie.
Szczególnie ważne jest stosowanie najwyższej jakości interfejsu termicznego w laptopach i innych urządzeniach przenośnych. Z reguły są one wyposażone w niezbyt wydajne systemy chłodzenia (ze względu na ich kompaktowość), dlatego wydajność interfejsu termicznego odgrywa ważną rolę.
Ważną cechą i zaletą pasty termicznej jest to, że nie przewodzi prądu elektrycznego. Eliminuje to ryzyko awarii urządzenia w przypadku dostania się kompozycji do elektronicznego wiązania chipa. Jednak niektóre modele mają w swoim składzie cząsteczki srebra, aby poprawić przewodnictwo cieplne, w wyniku czego przewodzą prąd. Używaj takiego smaru termicznego szczególnie ostrożnie..Ciekły metal
LM stał się nowoczesną alternatywą dla klasycznego interfejsu termicznego. Posiada wyższa wydajność w porównaniu ze zwykłym smarem termicznym. Ma następujące główne zalety:
- Wysoka przewodność cieplna - rzędu 80 W / mK. W tym parametrze jest on 9-10 razy wyższy niż pasta termiczna.
- Niska lepkość.
- Jednorodna konsystencja.
- Długa żywotność.
- Niskie zużycie.
Takie kompozycje są przede wszystkim skoncentrowane overclockerzy, użytkownicy, którzy preferują maksymalne możliwe „podkręcanie” procesora. Przyspieszenie polega na zwiększeniu częstotliwości taktowania, co często wymaga wzrostu napięcia, co zwykle prowadzi do wysokiego nagrzewania. W związku z tym wydajność interfejsu termicznego jest jednym z ważnych czynników udanego przetaktowania..
Ciekły metal najlepiej przewodzi ciepło, dlatego często stosuje się go w systemach o ekstremalnym przyspieszeniu i tak już wydajnych urządzeń. Ma jednak kilka istotnych wad:
- Trudność aplikacji. Materiał należy nałożyć na idealnie wypolerowaną i odtłuszczoną powierzchnię. Nakładaj delikatnymi ruchami za pomocą bawełnianego aplikatora.
- Trudności z usunięciem. Często bez użycia specjalnych środków czyszczących niemożliwe jest oczyszczenie chłodnicy i procesora z interfejsu termicznego ciekłego metalu.
- Reaguje z aluminium, w wyniku czego ten ostatni zaczyna się zapadać. Jest to obarczone awarią chłodnicy układu chłodzenia. LM nie powinien mieć kontaktu z czystym aluminium. Dlatego musisz użyć grzejników o niklowanej powierzchni, dociśniętych do chipa.
- Wysoka przewodność.
Ciekłe związki metali bardzo dobrze przewodzą prąd. Jeśli układ scalony lub komponenty płyty głównej dostaną się do rurociągu, nastąpi zwarcie, które jest obarczone awarią wielu komponentów.
Ogólne i charakterystyczne cechy
Oba typy interfejsu termicznego mają płynna konsystencja pasty. Jednak niektórzy producenci oferują ciekły metal w postaci stałej. Taki materiał jest sprzedawany w postaci cienkich płyt, które są układane między mikroprocesorem a chłodnicą i uzyskują postać płynną po osiągnięciu określonej temperatury, zwykle + 50 ° С.
Ciekły metal i smar termiczny mają ten sam cel. - poprawa przewodności cieplnej między chipem a radiatorem. Oba materiały muszą być nakładane bardzo cienką warstwą. Zadaniem interfejsu termicznego jest wypełnienie tylko najmniejszych wnęk. Nie powinno to być wiele, w przeciwnym razie pogorszy się wydajność układu chłodzenia.
Aby porównać interfejsy termiczne, należy kierować się następującymi podstawowymi kryteriami:
- Przewodność cieplna.
- Żywotność.
- Przewodnictwo elektryczne.
- Koszt.
- Bezpieczeństwo.
Przewodność cieplna znacznie wygrywa ciekły metal. Ale efekt jest zauważalny tylko przy użyciu drogich układów chłodzenia, w tym płynnych, o wysokim rozpraszaniu. Zastosowanie LM pod niedrogim grzejnikiem z 1-2 rurkami cieplnymi lub bez nich nie da zauważalnego rezultatu.
Wysokiej jakości pasta termiczna zachowuje średnio swoje właściwości 1 rok, po czym należy je wymienić, ponieważ stwardnieją i zaczynają słabo przewodzić ciepło. Niektóre modele mogą służyć przez około 3 lata. Ciekły metal zachowuje efektywność znacznie dłużej.
Większość smarów termicznych nie przewodzi prądu, dlatego nie ma ryzyka uszkodzenia komponentów komputera. Ciekły metal może powodować rozpad, ponieważ jest materiałem przewodzącym.
Koszt nawet najtańszego składu ciekłego metalu może być kilkakrotnie wyższy niż cena pasty termicznej dość wysokiej jakości. Dlatego jego stosowanie z tanimi komponentami jest niepraktyczne.
Który interfejs termiczny wybrać w różnych przypadkach?
Jeśli zamierzasz zastosować tradycyjny grzejnik z aluminiową powierzchnią stykającą się, nie używaj ciekłego metalu. Nie da znaczącego spadku temperatury, ale stopniowo psuje chłodnicę. Jeśli komputer działa normalnie, użycie ciekłego metalu niepraktyczne, nawet z wysoce wydajnym systemem chłodzenia.
Ciekły metal ma znaczenie przede wszystkim dla zaangażowanych użytkowników podkręcanie procesorów. Jego wysoka przewodność cieplna znacznie obniży temperaturę układu po zwiększeniu częstotliwości i napięcia, ale z zastrzeżeniem zastosowania skutecznego układu chłodzenia lub chłodzenia cieczą.
Interfejs termiczny ciekłego metalu może być stosowany w laptopach. Procesory takich urządzeń nie mają pokrywy rozprowadzającej ciepło. Grzejnik ma bezpośredni kontakt z kryształem, a LM wypełnia wnęki, dzięki czemu można osiągnąć znaczny spadek temperatury.Zastosowanie ciekłego metalu jest również istotne w przypadku chłodzenia procesorów ze skalpowaniem. Skalpowanie polega na zdjęciu pokrywy rozprowadzającej ciepło, dzięki czemu grzejnik jest dociskany bezpośrednio do kryształu, podobnie jak w laptopach.
Przed nałożeniem oleju zaleca się pokrycie powierzchni wokół kryształu (części na podłożu) dodatkowy materiał ochronny, na przykład specjalny lakier. Zapobiegnie to zwarciu elementów płytki drukowanej. W innych przypadkach lepiej jest użyć konwencjonalnego smaru termicznego.
